收藏本站
您好,
买卖IC网欢迎您。
请登录
免费注册
我的买卖
新采购
0
VIP会员服务
[北京]010-87982920
[深圳]0755-82701186
网站导航
发布紧急采购
IC现货
IC急购
电子元器件
搜 索
VIP会员服务
您现在的位置:
元件参数资料
>
参数目录33611
> ECM25DSXI CONN EDGECARD 50POS DIP .156 SLD
型号:
ECM25DSXI
RoHS:
无铅 / 符合
制造商:
Sullins Connector Solutions
描述:
CONN EDGECARD 50POS DIP .156 SLD
详细参数
数值
产品分类
连接器,互连式 >> Card Edge
ECM25DSXI PDF
标准包装
1
系列
-
卡类型
非指定 - 双边
类型
母头
Number of Positions/Bay/Row
25
位置数
50
卡厚度
0.062"(1.57mm)
行数
2
间距
0.156"(3.96mm)
特点
-
安装类型
通孔
端子
焊接
触点材料
磷青铜
触点表面涂层
金
触点涂层厚度
30µin(0.76µm)
触点类型:
全波纹管
颜色
蓝
包装
托盘
法兰特点
顶部安装开口,螺纹插件,4-40
材料 - 绝缘体
聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)
工作温度
-65°C ~ 125°C
读数
单路
查看ECM25DSXI代理商
发布紧急采购,3分钟左右您将得到回复。
采购需求
(若只采购一条型号,填写一行即可)
发布成功!您可以继续发布采购。也可以
进入我的后台
,查看报价
发布成功!您可以继续发布采购。也可以
进入我的后台
,查看报价
*
型号
*
数量
厂商
批号
封装
添加更多采购
我的联系方式
*
*
*
快速发布
相关参数
SP708SCN-L/TR
Exar Corporation IC MPU SUPERVISORY CIRCUIT 8SOIC
PBSS303PZ,135
NXP Semiconductors TRANS PNP 30V 5.5A SOT223
ECM25DRXI
Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 50POS DIP .156 SLD
PBSS303PZ,135
NXP Semiconductors TRANS PNP 30V 5.5A SOT223
SP708REN-L/TR
Exar Corporation IC MPU SUPERVISORY CIRCUIT 8SOIC
PBSS303PZ,135
NXP Semiconductors TRANS PNP 30V 5.5A SOT-223
PBSS301PZ,135
NXP Semiconductors TRANS PNP 12V 5.7A SOT223
ECM25DRUI
Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 50POS DIP .156 SLD
PBSS301PZ,135
NXP Semiconductors TRANS PNP 12V 5.7A SOT223
SP708EN-L/TR
Exar Corporation IC MPU SUPERVISORY CIRCUIT 8SOIC
PBSS301PZ,135
NXP Semiconductors TRANS PNP 12V 5.7A SOT-223
EBM43DCTH
Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD
PBSS303NZ,135
NXP Semiconductors TRANS NPN 30V 5.5A SOT-223
DRA127-101-R
Cooper Bussmann INDUCT HI TEMP 100UH 1.888A SMD
EBM43DCTD
Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD
DRA127-101-R
Cooper Bussmann INDUCT HI TEMP 100UH 1.888A SMD
SP708CN-L/TR
Exar Corporation IC MPU SUPERVISORY CIRCUIT 8SOIC
DRA127-101-R
Cooper Bussmann INDUCT HI TEMP 100UH 1.888A SMD
ACM06DSES
Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 12POS .156 EYELET
DRA127-8R2-R
Cooper Bussmann INDUCTOR HI TEMP 8.2UH 6.33A SMD